20260830-国盛证券有限责任公司-芯碁微装-688630.SH-Q2净利率显著提升_下半年起先进封装有望放量_3页_726kb

芯碁微装（688630.SH）总结

核心内容

芯碁微装在2026年上半年实现了显著的业绩增长，营收和净利润均同比增长超过60%。公司业务在AI PCB扩产的推动下，呈现高增长态势，尤其是在高端设备和先进封装设备领域。公司盈利能力提升，净利率显著增长，现金流状况改善。

主要观点

• 业绩增长强劲：2026年H1营业收入达11亿元，同比增长69%；归母净利润达2.8亿元，同比增长98%；扣非归母净利润达2.8亿元，同比增长104%。
• 盈利能力提升：Q2单季归母净利率达29.3%，同比提升7.4个百分点；净利率整体提升3.8个百分点，主要得益于毛利率改善和研发费率下降。
• 毛利率优化显著：2026年H1综合毛利率达43%，Q2单季为45%，同比提升2.3个百分点，反映公司产品结构优化和高端设备放量。
• 现金流改善明显：H1经营性现金流净额达2.9亿元，去年同期为净流出1.1亿元，销售回款增加是主要原因。
• 产品矩阵完善：公司构建了“线路曝光+阻焊曝光+激光钻孔”的PCB设备矩阵，其中CO₂激光钻孔设备已实现稳定批量交付。
• 海外市场拓展：依托泰国子公司拓展东南亚市场，并持续向日韩高端客户出货，海外订单增速高于国内。
• 先进封装设备放量：WLP2000系列已批量供货国内头部封测企业，PLP系列交付体量同比提升，MAS系列IC载板设备持续完善，MAS2设备具备2/2μm图形曝光精度，MAS6P达到6/6μm线宽线距解析能力，生产效率提升超50%。
• 盈利预测上调：基于Q2净利率显著提升，公司上调盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为6.26/11.97/16.84亿元，EPS分别为4.27/8.17/11.50元/股，当前股价对应PE分别为98/51/36倍，维持“买入”评级。

关键信息

财务数据概览

财务指标趋势

• 毛利率：从37.0%提升至44.6%，预计持续优化。
• 净利率：从16.8%提升至25.8%，盈利能力显著增强。
• ROE：从7.8%提升至22.9%，资产回报率提高。
• P/E：从381.8倍降至98.0倍，估值逐步合理化。
• P/B：从29.7倍降至13.1倍，市净率持续下降。

风险提示

• PCB及半导体资本开支不及预期
• 先进封装设备放量不及预期
• 市场竞争加剧
• 海外拓展不及预期

投资建议

公司维持“买入”评级，基于其Q2净利率显著增长和未来业绩预期，当前股价对应PE分别为98/51/36倍，显示出良好的成长潜力和估值空间。

总结

芯碁微装在2026年上半年表现出色，营收和净利润实现显著增长，主要得益于AI PCB扩产、高端设备放量及产品结构优化。公司毛利率和净利率持续提升，现金流状况明显改善，显示其运营效率和盈利能力增强。在PCB高端设备和先进封装设备领域，公司产品矩阵逐步完善，海外拓展加速。基于良好业绩表现和未来增长预期，公司维持“买入”评级，当前估值具备吸引力。