半导体行业：供给变化支撑MLCC持续高景气-180307_25页_1mb

MLCC行业高景气持续分析总结

核心内容

本报告分析了MLCC（多层陶瓷电容器）行业的高景气原因及未来趋势，指出当前MLCC价格持续上涨主要由供给格局的变动驱动，而非单纯的需求增长或成本上升。随着日韩厂商逐步退出常规型MLCC市场，转向高利润的超小型和高容MLCC领域，市场供给出现短缺，从而支撑了MLCC的高景气状态。预计该状况将持续至2018年底甚至2019年上半年。

主要观点

• 供给格局变动是本轮MLCC涨价的核心原因，日韩厂商如村田、TDK、京瓷等逐步减少常规型MLCC产能，转向高端产品。
• 需求增长平稳，但结构分化明显，智能手机升级和电动车发展成为主要增长点。
• 原材料成本影响有限，尽管钯金、铜等金属价格上涨，但其在MLCC成本结构中的占比较低，对整体成本影响不大。
• 厂商扩产谨慎，当前新增产能主要集中在高利润领域，投产时间普遍延后至2019年初。
• 行业前景乐观，预计MLCC高景气将持续，未来6-12个月的投资收益率有望领先市场基准指数。

关键信息

MLCC应用范围广，制造工艺复杂

• MLCC广泛应用于各种电子产品，具有高可靠性、高精度、低成本等特点。
• 制造工艺复杂，包括陶瓷粉料制作、转移胶带材料选择、多层介质薄膜叠层印刷、陶瓷粉体与金属电极共烧等关键环节。

需求增长总体平稳、结构分化

• MLCC主要应用于消费电子领域，占比达70%。
• 智能手机技术升级推动超小型MLCC需求增长，电动车发展则带动高容MLCC需求。
• 2016年MLCC市场规模已达到约80亿美金，预计2020年将达到115亿美金。

原材料成本上涨影响较为有限

• 陶瓷粉料是主要原材料，但其价格涨幅约为10%，对整体成本影响较小。
• 金属材料如钯金、铜、铝、镍等成本占比低，对利润影响有限。

日韩厂商转向高端领域，支撑MLCC高景气

• 前五大厂商占据87%的市场份额，其中日韩厂商技术领先。
• 村田全面压缩常规型号产能，转向高端市场，2018年3月宣布减产50%。
• TDK和京瓷逐步退出常规型MLCC市场，转向高容、车用等高端应用。
• 三星电机因Note7事件加强品控，导致交货周期延长，减少供给。

行业相关标的推荐

• 三环集团：受益于MLCC价格普涨，业绩弹性大；同时受益于5G基建及陶瓷后盖业务增长。
• 风华高科：国内MLCC龙头，具备技术优势和产能扩张潜力，2018年下半年将新增0201MLCC产能。

风险提示

• 新能源车需求不及预期：若政府补贴减少，可能影响电动车发展，进而影响高容MLCC需求。
• 厂商扩产进度快于预期：若其他厂商加快扩产，可能加剧市场供给，对价格形成压力。
• 原材料价格上涨快于预期：若原材料成本上升过快，可能侵蚀厂商利润。
• 公司改革及收购整合效果不及预期：风华高科的改革及收购可能面临整合风险。

结论

综合来看，MLCC行业当前处于高景气周期，主要由供给端的调整和高端产品需求的增长驱动。未来一段时间内，行业仍有望保持增长态势，建议投资者关注三环集团和风华高科等具备技术优势和产能扩张潜力的企业。