半导体行业：供给变化支撑MLCC持续高景气-20180307-光大证券-25页-2mb

MLCC行业高景气度分析总结

核心内容

本报告分析了MLCC（多层陶瓷电容器）行业的供给与需求变化，指出当前MLCC行业持续高景气的主要原因是供给格局的变动，而非单纯的需求增长或成本上升。日韩厂商逐渐退出利润较低的常规型MLCC市场，转向高端领域如超小型、高容MLCC及车用MLCC，导致市场供给紧张，从而支撑了MLCC价格的上涨。此外，部分厂商如国巨在需求转移中受益显著，成为涨价的主要推动者。

主要观点

• 供给格局变动是主要推动力：日韩厂商如村田、TDK、京瓷等因利润微薄而减少常规型MLCC产能，转向高端产品，造成市场供给短缺。
• 需求增长平稳，但结构分化明显：MLCC在消费电子领域渗透率高，但整体需求增长有限；而智能手机技术升级与电动车市场发展显著提升了对超小型和高容MLCC的需求。
• 原材料成本影响有限：尽管部分金属材料价格上涨，但其在MLCC成本结构中的占比极低，对整体成本影响不大。
• 厂商扩产意愿不强：当前主要厂商扩产进度缓慢，新增产能主要集中在高利润领域，预计投产时间较晚，进一步支撑了高景气状态。
• 行业景气有望持续至2019年上半年：基于供给收缩和需求结构变化，预计MLCC价格高企状态将持续，建议投资者关注相关标的。

关键信息

MLCC应用与特性

• MLCC是电子整机中重要的被动贴片元件，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
• 具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点。
• 2016年消费电子领域占MLCC出货量的70%。

原材料与成本结构

• 陶瓷粉料是MLCC的主要原材料，价格涨幅约10%，对成本影响有限。
• 金属电极材料如钯、银、铜等成本占比低，对整体成本影响较小。
• 成本结构中，陶瓷粉末占比较高（低容：20%-25%，高容：35%-45%），设备折旧和包装材料也占较大比重。

厂商动态

• 村田：全球最大MLCC供应商，全面转向高端领域，2018年宣布减产常规产品并提价，新增产能预计2019年第二季度投产。
• 三星电机：受Note7事件影响，加强品控，交货周期延长，产能扩张以应对消费市场。
• 国巨：未调整产能，成为涨价受益者，计划扩产至410亿颗/月，部分产能用于常规产品。
• TDK、京瓷：逐步退出常规MLCC市场，转向高端应用，部分型号已停产或减产。

行业趋势

• 2016年MLCC市场集中度高，前五大厂商占87%市场份额。
• 电动车市场推动高容MLCC需求，纯电动车使用约18000颗高容MLCC。
• 智能手机技术升级推动超小型MLCC需求增长，单机用量提升80%以上。

相关标的

三环集团

• MLCC业务：自2001年起布局MLCC生产，专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC，受益于价格上升，业绩弹性大。
• 其他业务：光纤插芯、PKG陶瓷封装基座、陶瓷后盖等，均有增长潜力。
• 财务预测：2017-2019年EPS分别为0.62/0.92/1.33元，对应PE分别为37/25/17倍，目标价25.76元，维持“买入”评级。

风华高科

• 行业地位：国内MLCC龙头企业，产品线广泛，包括MLCC、片式电阻、电感等。
• 产能扩张：投入技改项目，新增0201MLCC产能14亿只/月，预计2018年下半年完成。
• 战略布局：通过收购奈电科技和光颌科技，拓展智能手机和汽车电子市场。
• 国企改革：新领导团队推动改革，改善经营效率，释放业绩潜力。

风险提示

• 新能源车需求不及预期：若补贴减少，可能影响电动车市场发展，进而影响高容MLCC需求。
• 厂商扩产快于预期：若主要厂商加速扩产，可能导致市场供给增加，压制价格。
• 原材料价格快速上涨：若陶瓷粉料或金属材料价格大幅上升，可能侵蚀厂商利润。
• 公司扩产或改革不达预期：三环集团和风华高科的扩产或改革进度若落后，可能影响业绩表现。

结论

综合来看，MLCC行业在2018年底至2019年上半年仍有望保持高景气状态，主要受益于供给收缩和高端需求增长。三环集团和风华高科作为国内主要厂商，具备较强的竞争力和增长潜力，值得重点关注。