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HBM行业研究报告

研报客汇总「HBM」相关的行业研究与公司研究报告,涵盖行业分析、市场趋势与投资策略,支持 PDF / DOC / PPT 在线试读与免费下载。

当前收录 146 篇 · 第 1 / 3 页

  • 20260906-国金证券-通信行业研究_HBM市场极度紧缺_字节获296亿美元银团贷款_14页_1mb

    20260906-国金证券-通信行业研究_HBM市场极度紧缺_字节获296亿美元银团贷款_14页_1mb

    国金证券行业周报14页3图表2026-09-06
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  • 20260818-国海证券-全市场普涨_HBM概念爆发_2页_125kb

    20260818-国海证券-全市场普涨_HBM概念爆发_2页_125kb

    国海证券其他投资策略2页2图表2026-08-18
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  • 20260805-国海证券-国家邮政局对申通快递立案调查_英伟达评估下调Rubin_Ultra_HBM配置_3页_162kb

    20260805-国海证券-国家邮政局对申通快递立案调查_英伟达评估下调Rubin_Ultra_HBM配置_3页_162kb

    国海证券国际宏观评论3页1图表2026-08-05
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  • 深度报告-20260803-东吴证券-半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_34页_1mb

    深度报告-20260803-东吴证券-半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_34页_1mb

    东吴证券行业深度研究34页25图表2026-08-05
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  • 半导体设备行业深度-AI发展带动HBM需求爆发-看好半导体设备商充分受益_34页_1mb

    半导体设备行业深度-AI发展带动HBM需求爆发-看好半导体设备商充分受益_34页_1mb

    34页25图表2026-08-05
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  • 20260804-东吴证券-_专用设备_周尔双_半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_4页_881kb

    20260804-东吴证券-_专用设备_周尔双_半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_4页_881kb

    东吴证券行业深度研究4页3图表2026-08-04
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  • 20260728-大同证券-TMT行业周报_AI巨头动态密集_关注算力_HBM及端侧AI三大方向_13页_1mb

    20260728-大同证券-TMT行业周报_AI巨头动态密集_关注算力_HBM及端侧AI三大方向_13页_1mb

    大同证券行业周报13页6图表2026-07-31
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  • 20260729-招商证券-_招商电子_SK海力士26Q2跟踪报告_Q2_HBM价格和长协影响已现_与10家客户签署LTA保障长期供应_8页_478kb

    20260729-招商证券-_招商电子_SK海力士26Q2跟踪报告_Q2_HBM价格和长协影响已现_与10家客户签署LTA保障长期供应_8页_478kb

    招商证券全球策略8页2图表2026-07-29
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  • 20260720-国金证券-国金电子樊志远_SK海力士深度_HBM_LTA_AI存储核心受益标的_19页_2mb

    20260720-国金证券-国金电子樊志远_SK海力士深度_HBM_LTA_AI存储核心受益标的_19页_2mb

    国金证券美股公司研究19页16图表2026-07-20
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  • 2026HBM芯片行业报告_17页_2mb

    2026HBM芯片行业报告_17页_2mb

    17页15图表2026-07-18
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  • 20260717-国金证券-HBM+LTA_AI存储核心受益标的_23页_2mb

    20260717-国金证券-HBM+LTA_AI存储核心受益标的_23页_2mb

    国金证券美股公司研究23页17图表2026-07-17
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  • 20260702-东吴证券-存储测试机专题_AI算力催生HBM带动测试机新需求_国产设备商加速突破_50页_2mb

    20260702-东吴证券-存储测试机专题_AI算力催生HBM带动测试机新需求_国产设备商加速突破_50页_2mb

    东吴证券行业专题50页42图表2026-07-02
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  • 20260629-爱建证券-电子行业周报_HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长_8页_923kb

    20260629-爱建证券-电子行业周报_HBM需求旺盛推动Micron业绩大幅增长_8页_923kb

    爱建证券行业周报8页2026-06-29
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  • 20260625-光大证券-美光科技业绩狂飙近14倍_存储芯片板块爆发_多家巨头推动HBM4量产_2页_134kb

    20260625-光大证券-美光科技业绩狂飙近14倍_存储芯片板块爆发_多家巨头推动HBM4量产_2页_134kb

    光大证券市场分析2页1图表2026-06-25
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  • 20260623-大同证券-TMT行业周报_玻璃基板应用推进_HBM4E竞争加剧_AI算力投资持续升温_13页_1mb

    20260623-大同证券-TMT行业周报_玻璃基板应用推进_HBM4E竞争加剧_AI算力投资持续升温_13页_1mb

    大同证券行业周报13页6图表2026-06-24
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  • 20260622-爱建证券-电子行业周报_SK_Hynix送样12层HBM4E_AI高端存储迭代提速_8页_913kb

    20260622-爱建证券-电子行业周报_SK_Hynix送样12层HBM4E_AI高端存储迭代提速_8页_913kb

    爱建证券行业周报8页2026-06-22
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  • 20260622-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_英伟达Rubin开始量产交付_SK海力士供样HBM4E_9页_1mb

    20260622-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_英伟达Rubin开始量产交付_SK海力士供样HBM4E_9页_1mb

    国元证券行业周报9页3图表2026-06-22
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  • 20260607-开源证券-综合行业周报_链接_成AI规模化新瓶颈_HBM扩产拉动TCB设备需求_12页_1mb

    20260607-开源证券-综合行业周报_链接_成AI规模化新瓶颈_HBM扩产拉动TCB设备需求_12页_1mb

    开源证券行业周报12页5图表2026-06-08
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  • 深度报告-2026-05-27-东吴证券-美光科技(MU)_HBM构筑高弹性空间_技术升级叠加扩产共塑份额红利_31页_1mb

    深度报告-2026-05-27-东吴证券-美光科技(MU)_HBM构筑高弹性空间_技术升级叠加扩产共塑份额红利_31页_1mb

    东吴证券公司研究31页16图表2026-05-27
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  • 20260527-东吴证券-HBM构筑高弹性空间_技术升级叠加扩产共塑份额红利_31页_1mb

    20260527-东吴证券-HBM构筑高弹性空间_技术升级叠加扩产共塑份额红利_31页_1mb

    东吴证券美股公司研究31页16图表2026-05-27
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  • 20260525-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_美光HBM追赶进程加速_华为叠代定律助力国产制程突破_9页_1mb

    20260525-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_美光HBM追赶进程加速_华为叠代定律助力国产制程突破_9页_1mb

    国元证券行业周报9页3图表2026-05-26
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  • 20260513-海通国际-存储板块点评_行情或由普涨转向结构分化_关注后续HBM涨价预期_4页_362kb

    20260513-海通国际-存储板块点评_行情或由普涨转向结构分化_关注后续HBM涨价预期_4页_362kb

    海通国际行业动态分析4页1图表2026-05-13
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  • 20260511-东吴证券-专用设备行业点评报告_半导体设备_SK海力士业绩超市场预期_看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商_2页_328kb

    20260511-东吴证券-专用设备行业点评报告_半导体设备_SK海力士业绩超市场预期_看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商_2页_328kb

    东吴证券行业事件点评2页2026-05-12
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  • 20260506-爱建证券-电子行业周报_HBM迭代筑牢Samsung_AI芯片壁垒_8页_1mb

    20260506-爱建证券-电子行业周报_HBM迭代筑牢Samsung_AI芯片壁垒_8页_1mb

    爱建证券行业周报8页8图表2026-05-06
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  • 20260506-中国光大证券国际-商业电台_憧憬HBM行业进入业绩爆发期_留意澜起科技及兆易创新_1页_187kb

    20260506-中国光大证券国际-商业电台_憧憬HBM行业进入业绩爆发期_留意澜起科技及兆易创新_1页_187kb

    中国光大证券国际港股市场研究1页4图表2026-05-06
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  • 深度报告-2026-04-22-华泰证券-三星电子(005930KS)_看好一体化优势驱动HBM4份额提升_32页_2mb

    深度报告-2026-04-22-华泰证券-三星电子(005930KS)_看好一体化优势驱动HBM4份额提升_32页_2mb

    华泰证券公司研究32页57图表2026-04-26
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  • 20260419-华鑫证券-ASMPT-00522.HK-公司事件点评报告_AI芯片先进封装_HBM叠堆双星闪耀_TCB_bonding龙头持续突破_6页_567kb

    20260419-华鑫证券-ASMPT-00522.HK-公司事件点评报告_AI芯片先进封装_HBM叠堆双星闪耀_TCB_bonding龙头持续突破_6页_567kb

    华鑫证券港股公司研究6页9图表2026-04-20
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  • 20260313-大同证券-AI驱动HBM与服务器需求爆发_消费电子承压_12页_1mb

    20260313-大同证券-AI驱动HBM与服务器需求爆发_消费电子承压_12页_1mb

    大同证券其他行业策略12页16图表2026-03-14
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  • 20251219-招商证券-【招商电子】美光FY26Q1跟踪报告:业绩及指引大超预期,指引25-28年HBM_CAGR达40%_14页_1mb

    20251219-招商证券-【招商电子】美光FY26Q1跟踪报告:业绩及指引大超预期,指引25-28年HBM_CAGR达40%_14页_1mb

    招商证券美股公司研究14页2026-03-01
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  • 20251219-招商证券-_招商电子_美光FY26Q1跟踪报告_业绩及指引大超预期_指引25-28年HBM_CAGR达40_14页_1mb

    20251219-招商证券-_招商电子_美光FY26Q1跟踪报告_业绩及指引大超预期_指引25-28年HBM_CAGR达40_14页_1mb

    招商证券美股公司研究14页2026-03-01
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  • 20251229-申港证券-电子行业研究周报_龙头对HBM3E涨价_HBM行业占比提高_12页_1mb

    20251229-申港证券-电子行业研究周报_龙头对HBM3E涨价_HBM行业占比提高_12页_1mb

    申港证券行业周报12页25图表2026-01-04
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  • 20251215-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_台积电将扩充CoWoS产能_三星受益ASIC需求提振HBM出货_10页_867kb

    20251215-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_台积电将扩充CoWoS产能_三星受益ASIC需求提振HBM出货_10页_867kb

    国元证券行业周报10页12图表2025-12-16
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  • 20251213-国投证券-电子行业周报_英伟达下周举办电力主题峰会_SK海力士或推迟HBM4量产_13页_1mb

    20251213-国投证券-电子行业周报_英伟达下周举办电力主题峰会_SK海力士或推迟HBM4量产_13页_1mb

    国投证券行业周报13页20图表2025-12-14
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  • 20251124-国金证券-华海诚科-688535.SH-国金建材新材料李阳|华海诚科公司深度研究:升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储_12页_2mb

    20251124-国金证券-华海诚科-688535.SH-国金建材新材料李阳|华海诚科公司深度研究:升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储_12页_2mb

    国金证券深度研究12页2025-11-24
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  • 20251124-国金证券-华海诚科-688535.SH-国金建材新材料李阳_华海诚科公司深度研究_升级前夜_材料当先_HBM革新AI存储_12页_2mb

    20251124-国金证券-华海诚科-688535.SH-国金建材新材料李阳_华海诚科公司深度研究_升级前夜_材料当先_HBM革新AI存储_12页_2mb

    国金证券深度研究12页2025-11-24
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  • 深度报告-20251118-国金证券-华海诚科-688535.SH-升级前夜_材料当先_HBM革新AI存储_16页_2mb

    深度报告-20251118-国金证券-华海诚科-688535.SH-升级前夜_材料当先_HBM革新AI存储_16页_2mb

    国金证券深度研究16页32图表2025-11-21
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  • 20251117-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_SK海力士订购HBM4设备_长江存储持续扩大产能_10页_940kb

    20251117-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_SK海力士订购HBM4设备_长江存储持续扩大产能_10页_940kb

    国元证券行业周报10页14图表2025-11-17
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  • 20251107-中山证券-电子行业周报_三星表示HBM需求旺盛_10页_833kb

    20251107-中山证券-电子行业周报_三星表示HBM需求旺盛_10页_833kb

    中山证券行业周报10页8图表2025-11-13
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  • 20251110-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术_特斯拉规划建设大型晶圆厂_11页_1mb

    20251110-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫HBM3E预计采用MR-MUF封装技术_特斯拉规划建设大型晶圆厂_11页_1mb

    国元证券行业周报11页15图表2025-11-10
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  • 20251103-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫送样高阶LPDDR5X_三星26年HBM产能售罄_10页_966kb

    20251103-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫送样高阶LPDDR5X_三星26年HBM产能售罄_10页_966kb

    国元证券行业周报10页13图表2025-11-03
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  • 20251027-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫向客户供样HBM3_英特尔晶圆代工业务亏损收窄_10页_633kb

    20251027-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_长鑫向客户供样HBM3_英特尔晶圆代工业务亏损收窄_10页_633kb

    国元证券行业周报10页12图表2025-10-27
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