20260907-国盛证券有限责任公司-基础化工行业周报_8月美国非农大超预期_AI投资热潮强劲_关注半导体材料机会_2页_380kb

基础化工行业分析总结

核心内容概述

本报告聚焦基础化工行业，重点分析了半导体材料细分领域的发展趋势与投资机会，结合近期美国非农数据、AI投资热潮以及相关产业链动态，指出在当前市场环境下，半导体材料板块具有较强的增长潜力。

主要观点

1. 美国非农数据超预期，AI投资支撑市场情绪

• 8月美国非农就业人数新增16.2万，远超市场预期，显示美国经济具备较强韧性。
• 市场重新上调对美联储加息的预期，美债收益率上行。
• AI投资热潮持续升温，推动科技板块增长，对成长资产估值形成压制，但对半导体材料带来利好。

2. 半导体材料细分领域机遇显著

• CMP材料：晶圆厂扩产与制程迭代推动CMP材料需求增长，预计2025-2030年全球CMP材料市场年均复合增速达12.5%。
• 电子特气：六氟化钨和三氟化氮供给收缩，价格持续上涨，国产化与出海进程有望加速。
• 溅射靶材：高端靶材持续涨价，美日企业仍主导市场，先进制程需求推动靶材消耗量显著增长。
• 湿化学品：电子级氢氟酸价格上涨，成本支撑强劲，国内企业逐步具备高端供给能力。

关键信息

CMP材料

• 全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年达1330亿美元，2027年再增14%。
• 180nm制程约需10次CMP工艺，14nm以上制程需求显著增加，180nm至7nm工艺 CMP 工序次数增长超3倍。
• HBM4量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3-5倍，AI与存储扩产推动需求增长。
• 抛光垫由杜邦主导，抛光液由卡博特、富士美等垄断，国产化率仍较低。
• 建议关注：鼎龙股份、安集科技。

电子特气

• 六氟化钨供给收缩，日本关东电化、中央硝子已于7月1日永久停产，合计占全球产能25%。
• 5N级六氟化钨价格9月初达1810元/千克。
• 三氟化氮全球缺口率约34%，5N级价格涨至29-32万元/吨。
• 国产替代与出海进程有望加速。
• 建议关注：中船特气、昊华科技、华特气体。

溅射靶材

• 超高纯金属溅射靶材是芯片薄膜沉积关键材料，全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251亿元。
• 供给端由日矿金属、霍尼韦尔等美日企业主导，合计占全球80%。
• 5/3nm等先进制程推动靶材消耗量增长15%-25%。
• HBM4量产带动靶材消耗量较传统DRAM提升3-5倍。
• 2026年一季度全球半导体靶材普遍提价，特殊小金属类靶材涨幅达60%-70%。
• 建议关注：江丰电子。

湿化学品

• 电子级氢氟酸是晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一。
• 高端G5级产品由日本Stella Chemifa、森田化学主导，占九成份额。
• 无水氢氟酸价格达15050-15200元/吨，97%萤石湿粉价格上行至3300-3800元/吨。
• 国内G5级产品逐步具备高端供给与定价能力。
• 建议关注：多氟多、兴福电子、中巨芯。

风险提示

• AI需求不及预期
• 原材料价格波动
• 技术迭代风险

投资建议

• 股票评级：买入、增持、持有、减持
• 行业评级：增持、中性、减持

作者信息

• 分析师：徐中良
• 执业证书编号：S0680526080001
• 邮箱：xuzhongliang@gszq.com

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