20260906-国盛证券有限责任公司-电子周观点_AI基础设施需求强劲_模型迭代持续推进_12页_1mb

电子行业周观点总结

核心内容

本周电子行业周观点聚焦于 AI 基础设施需求强劲，指出 服务器、定制 AI 芯片、大模型能力升级 正形成协同驱动，推动行业持续增长。戴尔、博通和 OpenAI 的最新动态展示了 AI 领域的快速发展和商业化落地的潜力。

主要观点

1. 戴尔 AI 服务器需求持续高景气

• 戴尔 2027 财年第二季度营收达 470 亿美元，同比增长 58%，创历史新高。
• AI 优化服务器订单额达 609 亿美元，营收 164 亿美元，同比增长 100%。
• 季度末订单积压达 950 亿美元，显示 AI 服务器需求旺盛。
• 基础设施解决方案集团（ISG）营收同比增长 89%，达到 318 亿美元。
• 全年营收指引上调至 1920 亿美元，AI 优化服务器全年营收预期上调至 740 亿美元，同比增长 200%。

2. 博通 AI 半导体业务高速增长

• 博通 2026 财年第三季度营收 295.91 亿美元，同比增长 86%，净利润达 130.88 亿美元，同比增长 216%。
• AI 半导体业务收入 167 亿美元，同比增长 221%，环比增长 54%，占总营收的 56.4%。
• XPU 定制 AI 芯片出货量同比增长超 3.5 倍，成为主要增长引擎。
• 公司预计 2026 财年 AI 半导体收入达 580 亿美元，2027 财年增长至 1150 亿美元，2028 财年进一步翻倍至 2300 亿美元。
• 为应对供应瓶颈，博通计划启用新加坡基板工厂，同时台积电、日月光、联电等产业链厂商加速扩产。

3. OpenAI 发布 GPT-6 Astra，大模型能力显著提升

• GPT-6 Astra 在数学推理、科研与编程等专业测试中表现优异，ARC-AGI-3 得分达 99.9%。
• 在计算机操作测试中，Astra 得分 72.6%，平均任务完成时间由 75 分钟缩短至 40 分钟，效率提升 47%。
• 支持复杂工作流，如 PCB 布局设计、金融建模、3D 场景建模等，具备直接替代人工的能力。
• API 定价为输入每百万 Token 10 美元、输出每百万 Token 50 美元，支持五级推理强度调节和快速模式。

关键信息

• AI 基础设施需求强劲：戴尔和博通的业绩均显示 AI 服务器和芯片需求持续增长。
• 供应链瓶颈：基板、先进封装、HBM 等环节存在供应瓶颈，博通与产业链厂商合作缓解压力。
• 大模型能力升级：GPT-6 Astra 在推理、对齐、计算机操作等方面实现显著突破。
• 商业化落地：Astra 开始向部分企业开放，未来将覆盖更多用户，并通过 API 和 AWS 提供服务。
• 投资机会：AI 服务器、定制 AI 芯片、先进封装、HBM、PCB、光通信、存储芯片等相关产业链值得关注。

重点相关标的

行业走势

风险提示

1. 下游需求不及预期
2. 研发进展不及预期
3. 地缘政治风险

作者信息

• 佘凌星，分析师，执业证书编号：S0680525010004，邮箱：shelingxing1@gszq.com
• 钟琳，分析师，执业证书编号：S0680525010003，邮箱：zhonglin1@gszq.com

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